intel的十代酷睿桌面版发布有段时间了，旗舰酷睿i9-10900k处理器做到10核20线程不说，频率还提升到了5.3ghz，不过代价就是tdp功耗也飙升到了125w，散热有点让人担心。
每次发布新款cpu，超频玩家der8auer都会做个详细的拆解分析，这次酷睿i9-10900k处理器也不例外，他对比了酷睿i7-8700k、酷睿i9-9900k及酷睿i9-10900k这三代处理器的变化。
首先来看看厚度变化，这一点是intel在发布新闻中重点强调的，cpu核心厚度减少的话有利于提高散热效率，此前酷睿i7-8700k是0.44mm厚，9900k一下子增加到了0.88mm，而10900k降回到了0.58mm，相比9900k大幅减少，有助于提高散热。
另外，pcb基板的厚度也一样了，8700k只有0.87mm，9900k是1.15mm，而10900k是1.12mm厚。
还有就是顶盖的厚度，8700k是3.11mm，9900k是2.35mm，而10900k是2.59mm。
小哥还计算了这三代处理器的核心面积，8700k是6核，核心面积约为153.6mm2，9900k是8核，核心面积是180.3mm2，而10核的10900k核心面积大约是206.1mm2，基本上线性增长，意味着成本也会增加的。
最后der8auer小哥还给10900k更换了液态金属导热，虽然本身的钎焊也不错了，但液态金属散热在高玩们心目中的神话，不折腾是不行的。
散热效果也确实比原装好，在1.332v电压、5.1ghz频率下，不同核心的温度下降幅度在6-9°c，平均降低了6.6°c，降温效果还是很明显的。
作者：宪瑞编辑：宪瑞来源：快科技

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