水经过旁流水处理器后，水分子聚合度降低，结构发生变形，产生一系列物理化学性质的微小弹性变化，如木偶极矩增大、极性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含盐类离子如ca2+、mg2+受到电场引力作用，排列发生变化，难于趋向器壁积聚；特定的能场改变caco3结晶过程，抑制方解石产生，提供产生文石结晶的能量；在电场作用下，处理器产生大量的微晶，微晶可将水中易成垢高子优先去除，形成疏松的文石，经辅机分离排出系统，从而达到防垢的目的；水经处理后产生活性氧。对于已经结垢的系统，活性氧破坏垢分子间的电子结合力，改变晶体结构，使坚硬老垢变为疏松软垢，这样积垢逐渐剥落，乃至成为碎片、碎屑脱落，达到除垢的目的。[1]
除垢：水经过scii-f系列处理器后，水分子聚合度降低，结构发生变形，产生一系列物理化学性质的微小弹性变化，如水偶极矩增大，极性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能场改变caco3结晶过程，抑制方解石产生，提供产生文石结晶的能量。在电极作用下，处理器产生大量具有优异防垢功能的微晶，微晶可将水中易成垢离子优先去除，形成疏松的文石，经自动排污阀排出至系统外的集垢桶内，便于观察除垢效果。除垢看得见。
杀菌灭藻：电场处理水过程中，水中溶解氧得到活化，产生o2、·oh、o2以及h2o2等活性氧（o2是超氧阴离子自由基，·oh是羟基自由基，o2是单线态氧，h2o2是过氧化氢）。 其中，活性氧自由基是最强的杀菌物质，对微生物机体可产生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的最主要原因。主要表现在：⑴o2可损伤重要的生物大分子，造成微生物机体损伤；⑵o2增加微生物机体膜脂过氧化，加速衰老。
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